HBM3E 제품 1분기말 공급 예정! HBM4 하반기!

HBM3E 제품 공급과 시장 반응

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 2025년 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이다. HBM4의 양산은 2025년 하반기로 목표하고 있다. 그러나 미국의 첨단반도체 수출 통제 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 마지막 분기에 HBM 매출이 당초 전망보다 낮게 나타났지만, 전년 대비 1.9배로 성장하는 성과를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E 제품의 확대 공급을 통해 시장의 변화에 기민하게 대응하고 있다.

시장 및 기술적 동향 분석

삼성전자는 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배로 확대할 예정이다. 동시에 HBM3E 16단은 고객 상용화 수요는 없지만 기술 검증 차원에서 샘플을 제작해 보내기도 했다. 이외에도 HBM4 및 HBM4E를 기반으로 한 커스텀(HBM 과제의 다양성)에 대한 기술 협의도 진행 중이다. HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 2025년 2분기부터 시작될 것으로 보이며, 주목해야 할 점은 고객 수요가 기존 제품에서 개선 제품으로 옮겨갈 것이라는 전망이다.기술 발전은 HBM 시장 성장에 중요한 요소로 작용하고 있다.

• HBM3E 제품의 기술적 혁신은 GPU 공급사와 데이터센터 고객을 통해 이루어지고 있다.
• 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 신규 과제용으로도 공급하고 있다.
• 시장 변동성을 감지하며 고객의 수요 변화를 적극 반영하고 있다.

메모리 시장 환경 분석

현재 메모리 시장은 단기적으로 약세가 지속될 것으로 예상된다. 모바일 및 PC 고객사의 재고 조정이 2025년 1분기까지 이어질 전망이다. 데이터 센터 고객들은 GPU 공급 제약으로 인해 향후 과제가 지연될 것으로 보인다. 이에 보다 집중적으로 D램의 하이엔드 시장을 목표로 하여 기존 절감 기준을 유지하며, HBM, DDR5 및 LPDDR5와 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대할 계획이다.삼성전자는 메모리 수요 여건에 맞춰 제품 전략을 지속적으로 조정할 것이다.

향후 전략 및 계획

삼성전자는 낸드의 수요 변화에 대해서도 관련 전략을 마련하고 있으며, V8 및 V9으로의 전환을 통해 제품 경쟁력 확보에 집중할 계획이다. 특히 서버향 고용량 QLC 비중을 더욱 확대할 방침이다. 또한, 도널드 트럼프의 2기 정부 출범에 대비해 다양한 지정학적 상황을 분석하며 대책을 모색 중이다.이러한 시장 환경 변화에 대한 철저한 대비는 기업 성공의 원동력이 될 것이다.

첨단 로봇 개발 방향

삼성전자는 AI 기반의 휴머노이드 로봇을 포함하여 다양한 로봇을 개발하고자 한다. 이러한 다목적 로봇 개발에 속도를 내며 인류의 미래 사회 문제를 해결하고 새로운 성장 동력을 창출할 계획이다. 최상목 부총리는 첨단 로봇기업 (주)레인보우로보틱스를 방문하여 연구 개발 현황을 점검하고, 로봇 기술의 발전 방향을 논의하였다.삼성전자의 로봇 개발 전략은 앞으로의 기술 혁신을 견인할 것으로 기대된다.

결론 및 전망

결론적으로, 삼성전자는 HBM 및 메모리 시장의 변화에 능동적으로 대응하며, 기술 혁신을 통해 미래 성장 가능성을 확보하고자 한다. 특히, 미국과의 지정학적 이슈를 감안하여 다양한 시나리오를 분석하며 사업 영향을 예측하고 있다. 향후 발전할 기술력과 제품군이 시장에 미치는 영향은 상당할 것으로 예상된다.지속적인 혁신과 시장 이해가 삼성전자의 성과를 좌우할 것이다.

참고자료

사용된 자료는 삼성전자의 공식 발표 및 관련 언론 보도 자료를 바탕으로 하였으며, 최근 동향을 포함하여 2025년 시장 환경을 반영하였다.

삼성전자 기회 공존 숏텐츠